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鲁大师2019年度手机芯片榜出炉:骁龙第一,麒麟第二

2020-01-07 07:40      点击:

  2019年现已曩昔,跑分软件鲁大师总结了上一年机型一年的跑分状况,并于1月6日发布了2019年度手机芯片榜(根据跑分排名)。在榜单中,高通骁龙855 Plus以34万分的成果成为榜首,略超越总分为32万分的麒麟990 5G芯片。

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  在此次鲁大师发布的2019年手机芯片SoC跑分排行中,海思麒麟990 5G芯片的CPU部分体现优异,其凭仗165245分的成果,一举超越了高通骁龙855 Plus的163843分和麒麟990的163348分。

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  GPU部分,高通骁龙855 Plus仍然抢先,它凭仗184994的高分,超越了麒麟990 5G的160856分和麒麟990的160805分。当然,高通骁龙855 Plus和麒麟990 5G的GPU跑分距离并不大,可是形似麒麟990 5G的对手应该是骁龙865......

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  余下进入榜单前十的芯片顺次分别为高通骁龙855、三星Exynos 9820、高通骁龙845(2.96GHz)、高通骁龙845(2.8GHz)、联发科天玑1000L、高通骁龙765G、麒麟980和三星Exynos 9810。

  值得一提的是,联发科天玑1000L和高通骁龙765G芯片的总分仅相差3000多分,前者险胜。看来联发科的中端芯片开始发力了,高通和麒麟要有压力了。